科銳精密帶你了解鋁楔形鍵合的優(yōu)缺點(diǎn)

用鋁線進(jìn)行的楔-楔鍵合被廣泛地應(yīng)用于陶瓷封裝。用于楔-楔鍵合的鍵合工具僅能一個方向進(jìn)行鍵合。與用于球-楔鍵合的圓柱狀對稱工具相反。由于楔形鍵合工具的這種構(gòu)造，它能用來制作垂直于鍵合方向的小尺寸的工具。楔-楔鍵合能使用25μm金引線在50μm的焊盤間距的芯片上進(jìn)行鍵合。

超聲鋁線楔形鍵合的其他一些優(yōu)點(diǎn)如下:

1、因為是室溫下連接加工，所以不需要特殊的環(huán)境或保護(hù)氣體；

2、相對簡單的工具需求；

3、接觸面溫度保持在正常條件下進(jìn)行連接的材料的熔點(diǎn)之下。因此一般不會出現(xiàn)由焊接接觸面熱氧化產(chǎn)生的污染問題；

4、冶金學(xué)的聲波焊接能夠在許多不同的金屬間完成；

5、鍵合前主要表面不需預(yù)處理；

6、在不同材料的焊接區(qū)域里很少形成金屬間相；

7、沒有對器件的放電污染或損傷；

8、細(xì)線能夠用于薄箔或厚截面。

鋁楔形鍵合的缺點(diǎn)

    楔-楔鍵合方式的缺點(diǎn)是它比球-楔鍵合更復(fù)雜。原因是需要調(diào)整工具和器件上的鍵合

方向。

    商用楔形鍵合機(jī)很慢，因而阻礙了金（線）楔-楔鍵合替換金球鍵合。楔-楔（引線）

鍵合的其他一些缺點(diǎn)有:

1、必須保持鍵合工具的精確校準(zhǔn)；

2、當(dāng)對薄膜進(jìn)行焊接時，為了不破壞膜層，夾緊壓力的閉環(huán)控制是要點(diǎn)；

3、連接對象之一是必須有一定程度的延展性；

4、非常厚的金屬層不適合被鍵合。

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